森云智能致力于为客户提供在复杂环境中使用的高性能相机和图像解决方案,它可以输出低延迟、高动态和高图像质量的图像。使用森云图像解决方案提高自主机器的成像质量。

 

作为全球领先半导体公司 Texas Instruments(TI)的合作伙伴,我们利用自身在成像和视觉技术上的全栈式技术能力及丰富的量产经验,设计了各种智能相机解决方案,可以很容易地与TI处理器集成,并为边缘AI视觉系统提供完整的视觉解决方案,它可以为TDA4x和AM6x解决方案提供丰富的FPDLink III和FPDLink IV相机、GMSL相机、MIPI相机。

 

 NVIDIA® Jetso  AGX Xavier  - FPD-Link Multi-Camera

 NVIDIA® Jetso  AGX Xavier  - GMSL Multi-Camera

Texas Instruments  摄像头

适配 Texas Intrusments 平台 摄像头模组

适用于TI AM62A的摄像头解决方案

适用于TI TDA4V的摄像头解决方案

开发套件转接板

产品

图像传感器

分辨率(px)

数据格式

水平视角

接口

适配开发件/厂商

转接板/厂商

 

SG2-IMX390C-FPDLink-H100F1

 

 

IMX390

 

 

1920*1080

 

 

 RAW 12

 

 

100度

 

 

FPDLink III

 

 

 

TDA4V/J721EXCPXEVM

Texas Instruments

 

 

 

 

SGDA-01413

森云智能

 

 

 

SG2-IMX390C-FPDLink-H100F1

 

 

IMX390

 

 

1920*1080

 

 

 RAW 12

 

 

100度

 

 

FPDLink III

 

 

 

AM62A

Texas Instruments

 

 

 

 

DS90UB954-Q1EVM

Texas Instruments

 

 

 

SG2-OX03CC-FPDLink-H100F1

 

 

OX03C10

 

 

1920*1080

 

 

RAW 12

 

 

100度

 

 

FPDLink III

 

 

 

TDA4V/J721EXCPXEVM

Texas Instruments

 

 

 

 

 

SGDA-01413

森云智能

 

 

 

 

SG2-OX03CC-FPDLink-H100F1

 

 

OX03C10

 

 

1920*1080

 

 

 RAW 12

 

100度

 

FPDLink III

 

 

 

AM62A

Texas Instruments

 

 

 

 

DS90UB954-Q1EVM

Texas Instruments

 

 

 

SG3-IMX623C-FPDLink-H100F1

 

 

IMX623

 

 

1920*1536

 

 

 RAW 12

 

100度

 

FPDLink III

 

 

 

 

TDA4V/J721EXCPXEVM

Texas Instruments

 

 

 

 

 

SGDA-01413

森云智能

 

 

 

SG3-IMX623C-FPDLink-H100F1

 

 

IMX623

 

 

1920*1536

 

 

 RAW 12

 

100度

 

FPDLink III

 

 

 

AM62A

Texas Instruments

 

 

 

 

DS90UB954-Q1EVM

Texas Instruments

 

 

 

SG8-OX08B4C-FPDLink-H100F1

 

 

OX08B40

 

 

3840*2160

 

 

 RAW 12

 

 

120度

 

 

FPDLink III

 

 

 

TDA4V/J721EXCPXEVM

Texas Instruments

 

 

 

 

SGDA-01413

森云智能

 

 

SENSING 应用转接板